• image of Система на кристалле (SoC)>AGFB006R24D2I3V
  • image of Система на кристалле (SoC)>AGFB006R24D2I3V
AGFB006R24D2I3V
IC
-
Поднос
1
:
:

3

$7,081.8048

$21,245.4144

image of Система на кристалле (SoC)>AGFB006R24D2I3V
image of Система на кристалле (SoC)>AGFB006R24D2I3V
AGFB006R24D2I3V
AGFB006R24D2I3V
Система на кристалле (SoC)
Intel
IC
-
Поднос
0
Продукты параметры
ТИПОПИСАНИЕ
ПроизводительIntel
РядAgilex F
УпаковкаПоднос
Статус продуктаACTIVE
Пакет/кейс2340-BFBGA Exposed Pad
Скорость1.4GHz
Размер оперативной памяти256KB
Количество входов/выходов576
Рабочая Температура-40°C ~ 100°C (TJ)
Основной процессорQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
Первичные атрибутыFPGA - 573K Logic Elements
Возможности подключенияEBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Периферийные устройстваDMA, WDT
Пакет устройств поставщика2340-BGA (45x42)
АрхитектураMPU, FPGA
captcha
0
0.755665s